多層高速板
| 層 數(shù) | 18 | 
| 成品板厚 | 4.0mm | 
| 最小孔徑 | 0.20mm | 
| 厚 徑 比 | 20:1 | 
| 材 料 | 松下M6材料 | 
| 特 點 | 特性阻抗±7.5%(≤50Ω)±5%(>50Ω) | 
| 雙向背鉆,殘樁小于0.08mm, 樹脂塞孔 | |
| 傳輸速度64G bps | 
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